美股金虫哥
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S-p～e～r～m Capital创始人 long tech and investment 看好医疗创新，人人能活150岁
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Intel可能真的要“杀回”存储芯片了，但这次不是回去卖普通DRAM。 在最新采访中，Intel CEO陈立武表示，自己过去不愿投资存储，因为它利润低、周期性强，本质上是大宗商品。但AI时代，这个逻辑变了：算力瓶颈已经从单颗芯片，转向存储、封装、网络、散热和数据传输。新型存储架构，已经成为他的“重点项目”。 最值得关注的是，他明确提到CPU与Memory可以直接堆叠。传统计算中，处理器和内存相互分离，大量时间和电力都消耗在搬运数据上。通过3D封装把存储与CPU紧密结合，可以缩短传输距离，同时提高带宽和能效，这对AI推理尤其关键。 另一个重要信号是，Intel刚挖来前SK海力士CEO Seok-Hee Lee，负责先进封装、系统集成和后段制造。陈立武在谈新型存储时主动提到这次任命，基本是在暗示Intel正在推动“逻辑芯片＋存储＋先进封装”的新路线。 所以，Intel真正想做的可能不是重返普通存储市场，与三星、SK海力士打价格战，而是利用自己同时拥有CPU设计、晶圆制造和先进封装的能力，提供整套AI计算平台。 Intel错过了手机、GPU和第一轮AI，但这一次，它可能试图绕开与英伟达正面对攻，从“计算与存储融合”重新寻找入口。 不过目前还没有产品、量产时间和资本投入。方向很新，想象空间很大，距离兑现也还很远。
美股金虫哥19,679 views • 10 days ago
黄仁勋对Marvell $MRVL 会是下一个万亿市值评论，让公司股价直接起飞，但其实昨天公司CEO Matt Murphy 在 Computex 演讲中的核心观点才更有意思，值得反复观看 核心观点是：AI基础设施的下一个瓶颈已从“算力”和“内存”转向了“连接”，光互连技术将成为未来10年AI竞争的关键 1⃣. AI瓶颈转向连接：AI基础设施的瓶颈正从算力、内存转向“连接”。单颗处理器再强也无法满足需求，未来决定AI系统性能的关键是数百万颗芯片间的数据传输效率。Marvell已彻底转型，数据中心业务营收占比超75% 2⃣. 光通信必然趋势：铜缆面临物理极限，400Gbps速率下将无法连接整个机架。黄仁勋定调“能用铜用铜，必须用光用光”，未来AI数据中心将大规模引入光互连，而共封装光学（CPO）是解决密度与功耗的终极方案 3⃣. 中立但深度绑定：英伟达已向Marvell投资20亿美元，双方联合开发NVLink Fusion技术。同时Marvell定位为行业“瑞士”，既与英伟达深度合作，也为所有大型云厂商提供定制化芯片，扮演中立且关键的互连角色
美股金虫哥34,116 views • 2 months ago
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