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Intel可能真的要“杀回”存储芯片了,但这次不是回去卖普通DRAM。 在最新采访中,Intel CEO陈立武表示,自己过去不愿投资存储,因为它利润低、周期性强,本质上是大宗商品。但AI时代,这个逻辑变了:算力瓶颈已经从单颗芯片,转向存储、封装、网络、散热和数据传输。新型存储架构,已经成为他的“重点项目”。 最值得关注的是,他明确提到CPU与Memory可以直接堆叠。传统计算中,处理器和内存相互分离,大量时间和电力都消耗在搬运数据上。通过3D封装把存储与CPU紧密结合,可以缩短传输距离,同时提高带宽和能效,这对AI推理尤其关键。 另一个重要信号是,Intel刚挖来前SK海力士CEO Seok-Hee Lee,负责先进封装、系统集成和后段制造。陈立武在谈新型存储时主动提到这次任命,基本是在暗示Intel正在推动“逻辑芯片+存储+先进封装”的新路线。 所以,Intel真正想做的可能不是重返普通存储市场,与三星、SK海力士打价格战,而是利用自己同时拥有CPU设计、晶圆制造和先进封装的能力,提供整套AI计算平台。 Intel错过了手机、GPU和第一轮AI,但这一次,它可能试图绕开与英伟达正面对攻,从“计算与存储融合”重新寻找入口。 不过目前还没有产品、量产时间和资本投入。方向很新,想象空间很大,距离兑现也还很远。
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